- Čeština
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolski繁体中文SuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mailem:Info@YIC-Electronics.com
domů > Zprávy
![Samsung plánuje dodat vzorky čipů HBM4E společnosti NVIDIA v květnu]()
Samsung plánuje dodat vzorky čipů HBM4E společnosti NVIDIA v květnu
2026-04-21Samsung Electronics plánuje vyrobit první vzorky své nové generace High Bandwidth Memory (HBM4E) již v květnu a dodat čipy společnosti NVIDIA ...![Tesla dokončila AI5 Chip Tape-Out, vyrobené společnostmi TSMC a Samsung]()
Tesla dokončila AI5 Chip Tape-Out, vyrobené společnostmi TSMC a Samsung
2026-04-17Generální ředitel společnosti Tesla Elon Musk oznámil, že páska pro čip s umělou inteligencí (AI) nové generace, AI5, byla dokončena.Vyjá...![Řadič Samsung SSD využívá architekturu RISC-V, aby se snížila závislost na zařízení Arm]()
Řadič Samsung SSD využívá architekturu RISC-V, aby se snížila závislost na zařízení Arm
2026-04-09Podle zprávy Wccftech bude produktová řada SSD nové generace Samsung, „BM9K1“, využívat interní čip řadiče a vůbec poprvé bude obsahovat...![Očekává se, že první 8palcová výrobní linka GaN Wafer společnosti Samsung začne masově vyrábět již ve druhém čtvrtletí]()
Očekává se, že první 8palcová výrobní linka GaN Wafer společnosti Samsung začne masově vyrábět již ve druhém čtvrtletí
2026-04-03Podle zprávy jihokorejského média The Elec se očekává, že první výrobní linka Samsungu na výrobu 8palcových plátků z nitridu galia (GaN)...![Gaota Semiconductor restrukturalizuje své japonské operace a plánuje rozšířit výrobu ve své továrně na 12palcové wafery]()
Gaota Semiconductor restrukturalizuje své japonské operace a plánuje rozšířit výrobu ve své továrně na 12palcové wafery
2026-03-27Nedávno společnost Tower Semiconductor oznámila plány na restrukturalizaci svých japonských operací.Podle plánu bude Tower držet 300mm (12pal...![Samsung Electronics oznamuje svou dosud největší roční investici ve výši 73,3 miliardy dolarů, velkou sázku na AI Semiconductors]()
Samsung Electronics oznamuje svou dosud největší roční investici ve výši 73,3 miliardy dolarů, velkou sázku na AI Semiconductors
2026-03-20Dne 19. března společnost Samsung Electronics zveřejnila regulační dokumenty prostřednictvím elektronického registračního systému Financial...![Lisa Su z AMD se v Jižní Koreji setká s Lee Jae-yongem ze Samsungu, aby diskutovali o spolupráci při dodávkách čipů HBM]()
Lisa Su z AMD se v Jižní Koreji setká s Lee Jae-yongem ze Samsungu, aby diskutovali o spolupráci při dodávkách čipů HBM
2026-03-13Podle zpráv se generální ředitelka AMD Lisa Su příští týden sejde s předsedou Samsung Electronics Lee Jae-yongem v Jižní Koreji, aby proje...![Panasonic plánuje investovat 7,5 miliardy jenů do zřízení nové výrobní linky na výrobu materiálů pro obvodové desky Megtron v Číně, aby uspokojila poptávku po serverech AI]()
Panasonic plánuje investovat 7,5 miliardy jenů do zřízení nové výrobní linky na výrobu materiálů pro obvodové desky Megtron v Číně, aby uspokojila poptávku po serverech AI
2026-03-05Odpoledne posledního dne společnost Panasonic Industries oznámila, že vloží další investici ve výši přibližně 7,5 miliardy jenů (ekvival...![]()
Marvell se připravuje na budoucnost vysokorychlostních propojení AI a oznamuje ukázku PCIe 8.0 SerDes
2026-02-26Společnost Marvell oznámila, že na veletrhu DesignCon 2026, který se bude konat 24. až 26. února v Kalifornii v USA, představí sadu vysokorych...![SK Hynix vyvíjí proces AIP, aby se vypořádal s výrobními úzkými místy ve více než 300 vrstvách NAND]()
SK Hynix vyvíjí proces AIP, aby se vypořádal s výrobními úzkými místy ve více než 300 vrstvách NAND
2026-02-13Podle jihokorejského média zdnet.co.kr, SK Hynix, významný jihokorejský výrobce paměťových čipů, vyvíjí procesní technologii nové gener...![Wafer a CoWoS řízený, Huang Renxun: Kapacita TSMC se v příštím desetiletí zdvojnásobí]()
Wafer a CoWoS řízený, Huang Renxun: Kapacita TSMC se v příštím desetiletí zdvojnásobí
2026-02-06Nedávno generální ředitel NVIDIA Jensen Huang uvedl, že společnost je v současné době plně oddána výrobě Grace Blackwell a zároveň maso...![SoftBank plánuje investovat dalších 30 miliard dolarů do OpenAI]()
SoftBank plánuje investovat dalších 30 miliard dolarů do OpenAI
2026-01-29SoftBank Group jedná o investici až 30 miliard dolarů navíc do OpenAI, což je významný nárůst jejího závazku, který odráží ambici zakla...
