Hello Guest
Sign In
/
Register
Welcome,{$name}!
Účet
/
Odhlásit se
Čeština
English
Deutsch
Italia
Français
한국의
русский
Svenska
Nederland
español
Português
polski
Suomi
Gaeilge
Slovenská
Slovenija
Čeština
Melayu
Magyarország
Hrvatska
Dansk
românesc
Indonesia
Ελλάδα
Български език
Galego
lietuvių
Maori
Republika e Shqipërisë
العربية
አማርኛ
Azərbaycan
Eesti Vabariik
Euskera
Беларусь
Lëtzebuergesch
Ayiti
Afrikaans
Bosna
íslenska
Cambodia
မြန်မာ
Монголулс
Македонски
malaɡasʲ
ພາສາລາວ
Kurdî
საქართველო
IsiXhosa
فارسی
isiZulu
Pilipino
සිංහල
Türk dili
Tiếng Việt
हिंदी
Тоҷикӣ
اردو
ภาษาไทย
O'zbek
Kongeriket
বাংলা ভাষার
Chicheŵa
Samoa
日本語
Sesotho
Cрпски
Kiswahili
Україна
नेपाली
עִבְרִית
پښتو
Кыргыз тили
Қазақша
Català
Corsa
Latviešu
Hausa
ગુજરાતી
ಕನ್ನಡkannaḍa
मराठी
E-mail:
Info@YIC-Electronics.com
Domácí
O nás
Produkty
Linka Card
Kontaktujte nás
Požádat o cenovou nabídku
My Request:
0
Part
domů
>
Zprávy
Apple v rozhovorech s indickou skupinou Tata pro výrobu komponent fotoaparátu pro iPhone
2024-04-17
Apple se aktivně zapojuje do diskusí se dvěma indickými průmyslovými giganty - Murugappa Group a Titan Company, dceřinou společností Tata Gro...
Samsung oznámil 44 miliard dolarů v americkém investičním plánu amerického čipu již příští týden
2024-04-15
Společnost Samsung Electronics je připravena oznámit již příští týden investice do výroby CHIP v Texasu v USA ve výši 44 miliard USD. Podl...
Meta uvádí na trh nový AI čip, aby se snížila závislost na NVIDIA
2024-04-11
Ve středu (10.) představila meta platformy (Meta-US) mateřská společnost Facebooku svůj nově vyvinutý čip, „meta školení a inferenční ak...
Apple vstupuje do Fray: na trhu s skládacím telefonem se objeví triumvirát
2024-04-08
V současné době na globálním trhu s skládacími telefony dominují hráči mimo Apple, přičemž Samsung a Huawei vedou jako duální průkopn...
Americká továrna TSMC pro výrobu pilotů v polovině dubna se hromadná výroba přesunula až do konce tohoto roku
2024-04-03
Nedávné průmyslové zvěsti se objevily, že nový závod TSMC v Arizoně v USA závodí, aby zahájil pilotní výrobu s první výrobní linkou v...
Samsung pro spuštění rozpočtu přátelského skládacího telefonu, očekávaný debut Q4
2024-04-01
Nový skládací telefon společnosti Samsung bude vyhlášen již ve čtvrtletí, s plány na „zvýšení ante“ spuštěním prvního skládacího ...
Apple může vydat čipy řady M4 v Q1 příští rok
2024-03-28
Novinář Mark Gurman nedávno odhalil, že Apple v současné době vyvíjí nový MacBook Pro vybavený čipem M4.Podle plánu, který unikl Canalys...
Zprávy navrhují, aby Samsung v červenci spustil skládací nové modely Galaxy Z Fold6/Flip6
2024-03-25
Očekává se, že společnost Samsung zahájí svou novou řadu skládacích smartphonů začátkem tohoto roku než minulý rok. Zdroje tvrdí, že ...
Samsung plánuje spustit AI Chip pomocí LPDDR místo HBM
2024-03-21
Během dnešního setkání společnosti Samsung Electronics pro akcionáře společnost Samsung Electronics oznámila své plány na spuštění čip...
TSMC představuje učňovský program na zmírnění pracovní krize v amerických továrnách
2024-03-18
Podle mediálních zpráv má společnost amerického průmyslu ALLURE výrobce soupeří o zřízení operací, ale nedostatek místních talentů p...
Apple začíná vývoj čipu M4, s ohledem na 2nm nebo upgradovaný proces 3nm TSMC
2024-03-14
Krátce po spuštění MacBook Air pomocí vestavěného čipu M3, cizích médií, citující zdroje, uvedla, že Apple začal vyvíjet čip nové ge...
Samsung ověřuje objednávky meta AI čipů, ale výnos 3nm nedosáhne 60%
2024-03-11
Zprávy se objevily, že výnos společnosti Samsung 3NM je pod 60%, což potenciálně umožňuje TSMC udržovat vyšší podíl na trhu. Říká se,...
1
2
3
4
5
6
7
8
9