Hello Guest

Sign In / Register

Welcome,{$name}!

/ Odhlásit se
Čeština
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
domů > Zprávy > TSMC: Žádné plány na pokračování v dodávce Huawei po 14. září

TSMC: Žádné plány na pokračování v dodávce Huawei po 14. září

Podle zprávy Financial Associated Press, na briefingu TSMC o výsledcích za druhé čtvrtletí, TSMC uvedla, že společnost neplánuje nadále dodávat Huawei po 14. září.


Rozumí se, že nová nařízení o omezeních na Huawei, která oznámilo ministerstvo obchodu USA 15. května, oficiálně vstoupí v platnost 15. září.

Vzhledem k tomu, že vláda USA v polovině května dále rozšířila zákaz Huawei, trh se obává, že TSMC může letos znovu upravit své kapitálové výdaje a provozní cíle. Na dnešní právní konferenci však TSMC zvýšila své vyhlídky na provoz odvětví a společnosti. Prezident TSMC Wei Zhejia řekl: Vzhledem k silné dynamice aplikací souvisejících s 5G bude i nadále řídit růst polovodičového průmyslu. Odhaduje se, že hodnota výstupu v polovodičovém průmyslu (bez paměti) bude letos plochá k mírnému růstu; výstupní hodnota slévárenské slévárny vzroste o 14–19% ročně.

TSMC současně zvýšila svoji prognózu penetrace 5G mobilních telefonů. Odhaduje se, že míra penetrace 5G mobilních telefonů letos dosáhne 17-19%, což je více než předchozí odhad 15%. Letošní globální dodávky mobilních telefonů jsou však mírně revidovány dolů a upraveny oproti původnímu odhadu. Recese 7–9%, až na 11–13%.

Kromě toho TSMC také odhalilo, že se očekává, že jeho 3nm proces bude sériově vyráběn v roce 2021 a sériová výroba v druhé polovině roku 2022. V porovnání s 5nm procesem přinese 3nm 70% nárůst hustoty, 10% -15% nárůst rychlosti a 20-25% zvýšení výkonu.