Podle Juheng.com, podle zdrojů, MediaTek a Qualcomm uvedou nové 5G čipy do konce tohoto roku.
Mezi nimi MediaTek poprvé použije proces TSMC 6 nm pro řadu Dimension 400 pro vstup na dostupnější trh a očekává se, že vyjde na konci tohoto roku a začátkem příštího roku.
Co se týče této zprávy, MediaTek uvedl, že se nevyjádří k fámám trhu.
Navíc se na trhu říká, že MediaTek uvede ve třetím čtvrtletí letošního roku novou řadu Dimensity 600 pomocí procesu 7 nm a levnější série Dimensity 400 použije 6 nm. Pokud jde o rok 2021, budou také spuštěny vlajkové procesory. Předpokládá se, že bude spuštěn ve druhém čtvrtletí příštího roku a očekává se, že obohatí cenové pásmo produktů a zvýší konkurenceschopnost značky.
Společnost Qualcomm navíc ve čtvrtém čtvrtletí letošního roku uvede na trh levné čipy Snapdragon 662 a Snapdragon 460 a v prvním čtvrtletí příštího roku zahájí čipy Snapdragon 875 a 735 za použití 5 nm procesu EUV společnosti Samsung.
Podle uspořádání produktu MediaTek a Qualcomm obě strany uvedou do konce letošního roku cenově dostupné 5G čipy, které ukazují ambice obou stran aktivně karetní pozice, a proces výroby produktu se prodlouží od 7 nm do 6 nm a 5 nm.