TSMC produkuje miliardtý sedmimetrový čip a proces N6 byl také hromadně vyráběn

V poslední době vedoucí slévárny TSMC uvedl, že společnost vytvořila nový milník v červenci 2020, to znamená, že TSMC vyrobila 1 miliardtý 7-nanometrový procesní čip, díky čemuž je 7-nanometrový proces nejrychlejší pro TSMC k dosažení hromadné výroby. Technologie ve velkém měřítku.

TSMC na svých oficiálních webových stránkách uvedla, že od doby, kdy pokročilý 7-nanometrový proces zahájil masovou výrobu v dubnu 2018, konečně vyrobil 1 miliardtý 7-nanometrový procesní čip v červenci 2020. Jinými slovy, výroba 1 miliardtiny trvala pouze 27 měsíců. od zavedení procesu výroby 7 nanometrů. S průměrně 37 miliony čipů 7 nanometrů vyrobených za měsíc je tento proces více než v minulosti. Ostatní procesy musí dosáhnout své sériové výroby rychleji.

TSMC rovněž poukázalo na to, že v současné době používají proces 7-nanometrů desítky zákazníků a vyrobené produkty jsou namontovány na více než 100 výrobcích. Pokud jsou tyto 1 miliarda 7-nanometrových čipů obsahujících miliardy tranzistorů dlažbou, stačí na pokrytí 13 New York Manhattan. Klíč k rozsáhlé a rychlé produkci těchto vysoce výkonných čipů TSMC spočívá v požadavcích na kvalitu a spolehlivost.

TSMC dále poukázalo na to, že jako první slévárna, která uvedla 7-nanometrovou technologii do sériové výroby, má TSMC více času a destiček na zlepšení kvality a výtěžku než kterýkoli jiný výrobce polovodičů. Ve výrobním procesu TSMC zavádí velké množství senzorů na zařízení, aby zajistilo, že se shromažďuje každá užitečná data, a používá umělou inteligenci a strojové učení k převodu těchto informací na znalosti a inteligenci ke zlepšení výroby TSMC. Kromě toho dobrá kvalita a spolehlivost může přinést nejen spokojené zákazníky, ale také otevřít trhy a nové příležitosti. Vzhledem k nashromážděným zkušenostem se 7-nanometrovým procesem TSMC ve výrobě byla proto schopna spolupracovat s příbuznými výrobci, takže procesní produkty se 7-nanometrem budou od roku 2019 nasazeny v automobilech.

Zkušenosti a poučení z hromadné výroby mohou nejen vyřešit problémy a zlepšit kvalitu, ale také podpořit vývoj technologie. V době 7-nanometrového procesu zavedla TSMC extrémní ultrafialovou (EUV) litografickou technologii. Menší vlnová délka světla EUV usnadňuje postup litografické technologie do nanoměry. Jako společnost, která poprvé uvedla EUV do sériové výroby v éře 7-nanometrového procesu, TSMC nepřestávalo pokračovat v inovacích v této technologii kvůli úspěchu 7-nanometrového procesu.

Proto TSMC rozšířila 7-nanometrovou procesní technologii na 6-nanometrový procesní kód s názvem N6 a N6 také zahájila hromadnou výrobu. Ve srovnání s procesem 7 nanometrů se logická hustota N6 zvýšila téměř o 20%, plus pravidla návrhu Předchozí verze N7 je plně kompatibilní, což zákazníkům poskytuje nákladově efektivní volbu.