Podívejte se na největší čip: 1,2 bilionu tranzistorů, 400 000 jader

7. prosince podle zpráv zahraničních médií Cerebras se sídlem v Los Altos v Kalifornii oficiálně vydal superpočítač s názvem CS-1. Jádrem je technologická technologie 16nm a procesor oplatky. Pole. Společnost pojmenovala silikonovou desku 21,5 cm x 21,5 cm jako WSE, která prohlašuje, že je „největším“ čipem na světě. WSE propagovala integraci na úrovni destiček, počet tranzistorů dosáhl 1,2 bilionu a 400 000 jader.

Uvádí se, že moderní počítačový čip vyšší třídy může mít miliardy tranzistorů. Ale WSE má více než 1 bilion tranzistorů. Kromě toho 400 000 jader načtených WSE může přenášet 9 000 bilionů dat za sekundu; Naproti tomu současný čip Intel i9-9900k nakonfigurovaný v osobních počítačích má pouze 8 jader, které mohou přenášet 40 miliard za sekundu. Bajty dat.

Superpočítač CS-1 je také velmi malý. V současné době má nejrychlejší superpočítačový summit na světě asi 2,4 milionu jader. Summit však používá tradiční strukturu, používá silně zatíženou desku plošných spojů, která váží více než 340 tun a zaujímá plochu 520 metrů čtverečních. CS-1 váží pouze 50 kg, což je asi velikost domácí ledničky. Pokud jde o spotřebu energie, superpočítač Summit spotřebuje 1 000krát větší výkon než CS-1. Také spotřebovává pouze 15-20 kilowattů elektřiny. Vrchol vyžaduje 1000krát více energie.

Superpočítač CS-1 se používá hlavně pro operace umělé inteligence, jako je strojové učení. Jeho kompilátor je optimalizován tak, aby přenos dat mezi jádry byl co nejefektivnější. Kompilátor CS-1 zlepšuje efektivitu přenosu sladěním vygenerované struktury kódu s hardwarovou strukturou. Navíc, protože základní umístění na WSE je jen několik milimetrů od paměti, kterou používají, tok dat z jedné části desky do druhé je mnohem rychlejší než obvykle.

Samotné toto integrované polovodičové zařízení na úrovni oplatky vyrábí společnost TSMC. Výrobní proces TSMC je velmi přesný a každé polovodičové zařízení má pouze 150 až 200 defektů. Vzhledem k počtu dalších dostupných tranzistorů je lze snadno ignorovat. Pro integrovaná zařízení na úrovni destiček je samozřejmě mnoho dalších výzev, jako je synchronizace dat, napájení, rozptyl tepla a účinnost přenosu dat. Pokud však bude možné CS-1 úspěšně komercializovat, integrovaná polovodičová zařízení na úrovni oplatky se nakonec osvědčí.